3030系列
高耐热EMC封装
紧凑的封装尺寸规格
高显色性CRI>80
高光效,
低热阻
耐高电流驱动
EMC是采用改性Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备封装下的一种高度集成化的框架形式,蚀刻铜基板使得Epoxy与铜基板支架有更大的接触面积,且相对于PPA等热塑性塑胶EMC本身粘接力较强,使得EMC产品在防潮气及红墨水渗透方面优势得天独厚,该封装形式源于IC封装,却又有别于IC封装。由于材料和结构的变化,使得EMC产品具有高耐热性、抗UV、高度集成,承受大电流,体积小等显著特色。
产品应用:
• 传统照明替换
• 通用照明
• 广告背光、电视背光
• 户外/建筑照明